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合肥晶合集成电路有限公司

photo研发工程师

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近期活跃

薪资: ¥7000-14000元/月

要求: 硕士 | 5年 | 语言不限 | 年龄不限

地址: 合肥市(新站区东方大道与大禹路交口(合肥综合保税区内))导航

人数: 招聘0人

电话: 企业未公开,请通过597直聘投递简历
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公司简介

合肥晶合集成电路有限公司(简称“晶合集成”)成立于2015年5月19日,是安徽第一家12吋晶圆代工企业,项目总投资128.1亿元人民币。公司由合肥市建设投资控股(集团)有限公司与台湾力晶科技股份有限公司合资建设,着眼于面板产业发展的巨大需求,建立集驱动芯片的高端工艺研发、生产制造及相关技术服务为一体的高科技公司。该项目主要采用0.15微米进行大尺寸面板的芯片制造,采用0.11微米及以下的工艺技术进行小尺寸面板的芯片制造。合肥市是皖江城市带核心城市,也是国务院批准确定的长三角城市群副中心城市,国家重要的科研教育基地、现代制造业基地和综合交通枢纽。该项目即位于合肥市新站综合保税区,占地面积316.6亩。根据发展规划,共分四期进行建设,其中一期已于2015年10月20日破土动工,计划于2017年4月份进行机器投入,10月底正式投产。项目一期建成后,将形成月产能为4万片12吋驱动芯片的规模,未来将根据市场需求导入其他高端芯片制造服务。该项目是目前为止安徽省最大的集成电路产业项目,也是合肥市的首个100亿人民币以上的集成电路项目。投资体量大、科技含量高、产业吸附能力强,将加速芯片设计、封装测试、半导体材料和设备等上下游配套企业集聚落户,帮助合肥加快形成集成电路千亿级产业链条。为打造IC之都提供强有力的支撑。在未来几年,公司将立足于中国广大的市场需求,加快技术研发和生产能力的提升。同时积极推进国际合作,引进行业尖端科技与自主研发相结合,开拓市场,逐步稳固在行业中的地位。在国内与国际两个市场中,与客户共同成长,建成具有国际竞争力的晶圆代工企业。
一、岗位职责
1、精通光刻工艺原理。能够熟练使用各种涂胶、曝光及显影设备,特别是需要手动操作的低端光刻机,例如ASML,Nikon,Camon等,有手动涂胶,曝光及显影的经验。
2、熟悉多种光刻胶性能,包括正胶和负胶,能够根据不同工艺技术需求选择合适光刻胶,会使用FEM方法选定最佳光刻工艺技术参数。
二、岗位要求
1、物理、化学、材料等理工专业本科及以上学历;
2、3年以上8寸或12寸半导体工作经验,具有主导研发项目管理经验者优先;
3、具有极强的创新意识及进取心(Aggressive),责任心;
4、具有良好的团队合作意识和沟通能力,熟练使用英语;
5、能熟练应用日常办公软件;
6、具备一定工程管理思维逻辑,熟悉各类工程分析方法;
7、有较强的抗压能力,以及突发事件处理应变能力。

公司地图

新站区东方大道与大禹路交口(合肥综合保税区内)

  • 地图
  • 街景
交通路线&生活信息
起点 终点

更新于:2020-02-12
  • 行业电子/半导体/集成电路
  • 性质中外合资(合营、合作)
  • 规模1000人以上
  • 网址
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